AI时代下，中国半导体激光器的新叙事 - 激光技术网

九月深圳，第27届CIOE中国光博会人头攒动。激光展馆里，功率和精度的竞赛依旧激烈，但比展品更引人深思的是一个行业性的困惑：当价格战成为常态、同质化竞争愈演愈烈，中国半导体激光器的下一个增长引擎究竟在哪里？AI浪潮席卷之下，上游光源企业又该如何接住这波时代红利？

海普林的前身是国内半导体激光器领域的老牌企业凯普林，2026年6月海信集团战略入主后正式更名。这场对话，既是对一家企业当下业务的梳理，也是观察中国半导体激光器行业走向的一扇窗口。

经过十余年的追赶，国产替代已在中低端市场基本完成。泵浦源国产化率接近七成，国产光纤激光器厂商的供应链早已不再受制于人。但“能用”之后的问题是“好不好用”。在基础材料研究、长期可靠性、产品一致性等深层能力上，国内厂商与国际巨头仍有差距。如果说国外顶尖产品是100分，国内主流产品大约在80到90分之间，这几分的差距在高端工业场景中足以决定客户的选择。

在新能源“三电”、AI算力散热、高端连接器、航空航天等高端制造领域，铜、铝等高反金属已成为核心结构与导电基材。但高反材料焊接一致性差、缺陷率高的行业痛点，长期制约着产线提质增效。

传统焊接工艺在高端量产场景中存在明显短板。电弧焊热输入大、热影响区广，易造成工件变形，焊缝一致性差，且难以适配自动化精密生产，整体效率偏低。而主流红外激光焊接受限于物理特性，对铜材室温吸收率仅约5％，大部分能量被反射损耗，不仅能效低下，还易引发焊接飞溅、气孔、空洞、微裂纹等缺陷，直接影响产品密封性与导电性能。无论是新能源电池的极耳和汇流排，还是AI服务器的液冷板和铜散热器，这些缺陷都可能成为致命隐患。

2026年，液冷从一个小众概念迅速变成AI基础设施的标配，进一步放大了这一痛点。新建AI智算中心几乎清一色采用液冷方案，头部液冷设备厂商订单量同比增长超过300％，全年市场规模有望突破700亿元。液冷板、铜散热器、分水器、连接管路，这些核心部件大量使用高反金属，对焊接质量和效率的要求达到了前所未有的高度。

正是在这个痛点上，蓝光激光展现出不可替代的优势。波长约445nm的蓝光对铜的吸收率高达65％，是传统红外激光的13倍，可以用更低功率实现更稳定的熔池，焊缝更均匀、热影响区更小。新能源汽车扁线电机、电池PACK、汇流排精密焊接，消费电子精密结构件，3D打印铜粉末熔覆，航空航天精密构件，蓝光几乎是为高反金属加工“量身定制”的方案。

绿光则提供了另一条路径。532nm绿光对铜的吸收率与蓝光接近，同时光束质量和亮度在现阶段优于蓝光，更适合高厚板快速焊接和精密3D打印。而绿光激光器的核心泵浦源，正是高功率半导体激光器，这意味着绿光浪潮的背后，是对上游半导体泵浦源的巨大需求。

AI液冷不过是一个缩影。新能源、消费电子回暖带来的精密结构件焊接、3D打印的持续渗透……越来越多的场景正在对激光光源提出“更高亮度、更短波长、更精细控制”的要求。而这些需求，恰好指向了海普林布局已久的三条产品线。

本次海普林半导体激光器业务集中展示了三大方向：高功率蓝光半导体激光器、高功率窄线宽锁波长半导体激光器，以及医疗领域半导体激光器。三条线共同勾勒出一家头部企业对未来市场的判断。

蓝光是海普林最具辨识度的明星产品线。依托国家重点研发专项完成技术攻坚，海普林成功实现高功率蓝光激光器的产业化，从物理层面突破了高反材料加工壁垒。

目前，海普林已形成250W至2000W全功率段蓝光激光器产品矩阵，适配精密微焊、薄板高速焊、激光熔覆、薄膜固化等多元场景，产品稳定性强、适配性广，可无缝对接自动化量产产线。其中，采用单管芯片技术的1000W／200μm蓝光激光器是旗舰产品。通过多单管光纤耦合实现千瓦级输出，光谱窄、输出纤芯小、亮度高，加工铜材料时热影响区更小、精度提升显著。2000W／300μm产品则是国内最早开发的同类型号，在追求更高亮度的精细加工场景中具备独特优势。

凭借445nm短波长核心优势，海普林蓝光将铜材激光吸收率提升至65％，是传统红外激光的13倍，彻底解决了高反材料能量吸收不足、熔池不稳定的核心难题。相较于传统工艺，蓝光激光焊接熔池稳定可控，焊接过程无飞溅、无残留，焊缝平整致密、无内部气孔，大幅提升焊接良品率与产品可靠性，完全满足高端制造严苛的质量要求。

在此基础上，海普林进一步推出红蓝复合焊接技术，采用“蓝光外圈预热、红外内圈深熔”的协同工艺，实现1＋1＞2的性能跃升，既依托蓝光优势稳定熔池、规避焊接缺陷，又借助红外激光实现高效深熔，完美适配异种材料、薄壁精密件、厚壁构件等复杂焊接工况。

技术路线上，海普林采取“两条腿走路”：一条线追求高亮度，面向新能源电池极耳焊接、消费电子精密结构件等精细加工；另一条线提升能量，面向铜／贵金属粉末熔覆等需要更高能量输入的场景。

但蓝光的发展并非没有瓶颈。与红外相比，蓝光半导体激光器最大的挑战在于功率上限和亮度提升速度。海普林将下一步技术重点放在亮度提升上，在500W／105μm的基础上，进一步追求更小芯径或同芯径下更高功率。只有把单个模块光源的亮度和功率做上去，才能为更高功率、更高能量的蓝光产品奠定基础。

产业化方面，蓝光产品正处于从实验室走向产线的关键阶段。新能源等领域的新产品导入通常需要半年甚至一年以上的认证周期，目前海普林的蓝光设备已在终端客户处开展验证。依托过硬的技术与产品实力，海普林蓝光焊接方案已广泛赋能多领域高端智造：蓝光激光可用于新能源电机焊接、算力液冷板、航空航天精密构件、贵金属精密加工等场景；受益于 AI 液冷、新能源、消费电子下游需求增长，蓝光激光有望实现规模化应用。

锁波长技术通过布拉格光栅等手段将输出波长精确锁定在特定值，同时压窄光谱线宽，使其不受环境温度变化影响。这对于泵浦源至关重要，光纤和固体激光器的增益介质对泵浦波长有严格的吸收峰要求，波长偏移直接导致泵浦效率下降。

海普林医用半导体激光器波长覆盖450nm至2000nm近红外光，功率范围0．2W至150W，可为多种医疗设备提供可靠光源。

医疗市场认证周期长、准入门槛高，但一旦进入，客户粘性和利润空间都相对可观。随着人口老龄化和精准医疗需求提升，医疗半导体激光器有望成为海普林对抗工业领域周期性波动的“稳定器”。

海普林对此有清醒的判断。公司下一步的核心能力建设方向，就是从以光源为主向构建系统级解决方案延伸。以蓝光为例，光源本身可以通用，但要落地到真正的应用场景中，后面还需要附加光学系统、电控系统，构成一个完整的光机电系统，这必须根据最终应用场景来定制化布局。系统化能力的构建，意味着海普林要从上游器件商向中游方案商跨越，这不仅是产品线的延伸，更是商业模式和组织能力的升级。

这场转型有其现实紧迫性。当前国内产品在稳定性和可靠性上仍弱于国外，要追上甚至领跑，必须把基础技术做深做透，提升产品的可靠性和一致性，让系统级产品在工业应用领域拥有更好的质量和口碑。只有这样，才能从国内市场的突围走向国际市场的引领。

过去照明、加热等领域依赖各种高能耗灯具，半导体激光器作为绿色能源，随着成本持续下降，正在逐步具备替代传统光源的经济性。随着成本的不断降低，激光器在照明、加热等传统领域的规模化应用，将催生新一轮的行业增长。光纤激光器当年正是因为价格下降，才从昂贵的科研设备变成工厂里随处可见的加工工具。

海信的入主，则为这一切转型提供了新的平台和想象空间。资金和资源的加持有助于在高功率、新波段等前沿方向加大研发投入；海信在激光显示领域的积累与海普林在工业激光领域的技术能力形成协同，有望构建从显示到制造的激光产业全域覆盖；海信的全球化品牌和渠道网络，则可为海普林的国际化扩张提供助力。